2025-06-20
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【乐鱼，科技消息】据最新研究发现，一种新型的晶体冷却技术可能会彻底改变电子设备的散热方式，让未来的小型设备不再因过热而性能受限。
目前，盘算机通常依靠散热器、风扇和液体冷却系统来防止处置惩罚器和其他组件温渡过高。然而，这些散热方式不仅占用设备内部的名贵空间，还会消耗特别的电力。以条记本电脑为例，当设备内部温渡过高时，处置惩罚器的时钟速度会被降低，以防止过热和内部组件损坏，这被称为“降频”。这种现象不仅会导致设备性能下降，还可能缩短其使用寿命。
不外，美国弗吉尼亚大学工程与应用科学学院的一项新研究可能为这一问题提供了解决方案。研究人员发现，一种名为六方氮化硼（hBN）的晶体质料能够以一种全新的方式快速传导热量。在大多数质料中，热量是由原子振动（声子）通报的，这些声子相互碰撞并以随机、逐步的方式通报能量，导致热量通报速度较慢。而在六方氮化硼中，存在一种特殊的机制，称为双曲声子极化激元（HPhP）模式。这种模式结合了晶体内的特殊振动和类似光的电磁波身分，能够以更快的速度传导热量。
研究人员通过在六方氮化硼基底上放置一个金垫并加热，引发了hBN的HPhP模式，实现了热量从金垫与hBN界面的快速传导。实验讲明，当涉及HPhP时，界面处的热传导效率比传统方式横跨10到100倍。
该研究的作者威尔·哈钦斯（Will Hutchins）体现：“这种要领很是快速。ballbet贝博看到了固体质料中从未被想到的热量通报方式。这是一种全新的纳米尺度温度控制要领。” 这一发现不仅适用于六方氮化硼，还可能扩展到其他质料组合，为种种电子组件的冷却系统开辟新途径。这意味着未来可能会泛起更强大的人工智能驱动盘算机和数据中心、更耐用的医疗设备，以及更少因过热而降频的条记本电脑
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