2025-05-17
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“在当今电子设备日益庞大和紧凑的设计情况中，电源治理技术的创新成为了推动行业生长的要害。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源治理芯片领域的要害挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。
在当今电子设备日益庞大和紧凑的设计情况中，电源治理技术的创新成为了推动行业生长的要害。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源治理芯片领域的要害挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。TI近期宣布了接纳MagPack磁性封装的几款产物，其中使用超小型 6A 电源模块（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）拥有精彩的功率密度，具备每平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产物的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产物的尺寸缩小 50% 。而且还提升了效率和热性能，特别是 TPSM82816 与前代产物相比，效率提升多达 4%，热阻降低 17%，宁静事情区温度提高 10℃。 几款产物均接纳全屏蔽封装，辐射 EMI 降低高达 8dB。德州仪器升压—升降压开关稳压器产物线经理姚韵若先生在宣布会上详细介绍了该技术。MagPack封装技术的研发长达十年MagPack封装技术是由TI Kilby Labs经过近十年的研发和测试，以应对现代电子设备对电源解决方案日益增长的挑战而推出的。其焦点特点包罗：全屏蔽设计：MagPack封装技术接纳了先进的全屏蔽磁性封装，有效抑制了电源模块的辐射EMI水平。这对于那些对EMI敏感性要求高的应用，如无线通信设备和医疗设备，尤为重要。三维封装工艺：TI独占的三维封装工艺使得MagPack封装不仅在长度和宽度上优化了空间利用率，还大幅度淘汰了模块的高度。这种设计优势使得电源模块能够在现有的结构中实现更高的功率密度，同时淘汰了系统的热损耗，提高了整体的能效。高集成度：MagPack封装技术允许TI在一个封装内集成多种被动器件，如电感和电容，以及庞大的功率治理电路。这种高度集成的设计不仅简化了PCB结构，还降低了系统的成本和维护庞大度。
姚韵若先生体现，研发MagPack封装技术的难点主要局限于在进行创新技术突破时，放弃一些传统的电源模块设计思路而接纳全新的质料和制造工艺。值得一提的是，这个全新的磁性封装技术是在TI内部的封装测试厂进行加工生产，可以进一步提高供应链的宁静可靠性。他强调供应链的宁静性、可靠性也是客户所关注的重点，而且通过这样的措施带来价值。MagPack封装技术的应用案例TI的MagPack封装技术已乐成应用于多款新产物，其中包罗超小型 6A 降压模块TPSM82886A、TPSM82886C以及TPSM82816，拥有精彩的功率密度，具备每平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产物的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产物的尺寸缩小 50% 。TPSM82886系列：提供了I2C接口或非I2C接口的2种规格，划分以A和C对应的料号来区分；同时产物内部提供了多达13个输出电压的选项，可以满足差异输出电压的应用场景。
TPSM82816：具备可调治的开关频率和与外部时钟信号同步的特性，优化了高效能和紧凑设计之间的平衡，适合于嵌入式系统和通信设备。TPSM82816 与前代产物相比，效率提升多达 4%，热阻降低 17%，宁静事情区温度提高 10℃。除了以上3款6A降压电源模块，TI 还推出了其他3款接纳MagPack封装技术电源模块产物。TPSM82813是一款3A降压电源模块，除了集成电感，还集成了高频电容，用于进一步降低系统噪声。TPSM82813同为一款3A的降压电源模块，它具有开发频率与外部时钟信号同步的功效。另外一款TPSM81033是升压电源模块，最高支持5.5A的谷值电流，同时还具有输出报错和输出泄放的功效。技术创新与未来展望MagPack磁性封装技术不仅在产物设计上带来了显著的技术创新，也为未来电源治理芯片的生长开辟一条新路。随着各行业对更高功率密度、更低EMI和更高效率要求的不停增加，TI将继续在MagPack封装技术的基础上推出更多创新产物，以满足全球客户在技术应用和市场竞争中的需求。
主 题：英飞凌智能穿着技术革新：PSOC Edge MCU & Wi-Fi6 CYW555XX系列方案解析 时 间：2025.05.13 公 司：英飞凌&增你強-leyu.乐鱼
